삼성·SK하이닉스, ' HBM ' 경쟁

 

HBM 경쟁

최근 우리를 놀라게 하고 있는 챗GPT 같은 AI는 생성형 AI로 분류되는데, 이 생성형 AI 시장이 커지면서 HBM이라는 반도체가 주목을 받고 있습니다. 이 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에도 불이 붙었다고 합니다.

 

 

출처 : amd

 

 

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 대역폭이 높은 메모리 반도체를 말합니다. 기존의 메모리 반도체는 데이터를 처리하는 속도와 용량이 중요했지만, AI와 같은 대용량 데이터를 다루는 작업에서는 데이터의 이동 속도도 매우 중요한 요소가 되었습니다.

 

HBM은 D램을 수직으로 쌓아서 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 방식입니다. 기존의 메모리 반도체는 일정 개수의 핀으로 데이터를 주고받지만, HBM은 수직 엘리베이터를 사용하여 여러 개의 데이터 통로를 만들어 데이터 이동 속도를 대폭 향상시킵니다. HBM은 데이터 통로의 폭을 확장하여 병목 현상을 해결하는 기술로서, AI 분야에서 주로 사용됩니다.

 

HBM은 AI 반도체에서 널리 사용되며, 기존의 GPU와 D램을 연결하는 방식보다 훨씬 높은 대역폭을 제공합니다. GPU 주변에 HBM을 사용하면 더 넓은 데이터 도로를 형성할 수 있으며, 대역폭이 높은 HBM 하나만으로도 많은 데이터를 처리할 수 있습니다. 이를 통해 데이터 전송 지연이 크게 감소하며, AI 분야에서 HBM은 많은 관심을 받고 있습니다. HBM은 또한 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨팅에서도 사용되고 있습니다.

 

HBM은 AI와 같은 고성능 컴퓨팅의 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. HBM은 AI의 성능 향상과 데이터센터의 효율성 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. HBM은 앞으로도 지속적으로 성장할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장에서 주도적인 위치를 차지할 것으로 보입니다.

 

HBM은 가격이 일반 D램보다 비싸기 때문에, 아직까지는 시장 점유율은 높지 않지만 매출액 비중은 상당히 높습니다. 현재의 HBM 시장 규모는 약 20억 달러 정도이며, AI 반도체의 수요가 더욱 증가함에 따라 HBM의 수요도 크게 증가할 것으로 예상됩니다. SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 주요한 경쟁사로, 현재까지의 점유율은 상당히 높습니다.

 

HBM의 개발에는 발열 문제와 패키징 기술 등 몇 가지 어려움이 있습니다. 발열 문제는 액체 냉각 기술을 사용하여 해결하거나, 고순도 액체를 사용하여 발열을 막는 방식을 사용할 수 있습니다. 또한, 패키징 기술의 발전도 중요한 요소로 작용합니다. 이미 미세한 회로 공정은 기술의 한계에 다다랐기 때문에, 기존 반도체를 효과적으로 결합하여 성능을 극대화할 수 있는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있습니다.

 

HBM은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는 시장입니다. 두 회사는 HBM의 기술 개발과 생산량 확대에 박차를 가하고 있습니다. HBM 시장은 앞으로도 지속적으로 성장할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장에서 주도적인 위치를 차지할 것으로 보입니다.

 

 

 

미국의 반도체 수출 규제로 인해 중국에서는 칩릿이라는 패키징 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이를 통해 중국도 반도체 패권을 확보하려는 시도를 하고 있습니다. 따라서 앞으로는 패키징 기술의 발전과 반도체 패권 경쟁이 더욱 중요한 이슈가 될 것으로 예상됩니다.